一、江苏f10超高亮白光led大功率发光二极管封装尺寸图纸
二、江苏f10超高亮白光led大功率发光二极管的电压、波长、亮度等属性参数
三、发光二极管的封装技术
根据不同的应用需要，led灯珠的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的器件，生产出各种色温、显色指数、品种和规格的发光二极管产品。
按封装是否带有引脚，led灯珠可分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型。
常规小功率led灯珠的封装形式主要有：直插式DIP LED、表面贴装式SMD LED、食人鱼Piranha LED和PCB集成化封装。功率型led发光二极管是未来半导体照明的核心，其封装是人们目前研究的热点。
四、荧光粉在发光二极管中的应用
目前白光led灯珠主要通过以下三种型式实现：
1、采用红、绿、蓝三色led组合发光，即多芯片白光led发光二极管；
2、采用蓝光led芯片和黄色荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光，或用蓝光led芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光
3、利用紫外led芯片发出的近紫外光激发三基色荧光粉得到白光;
后两种方式获得的白光发光二极管都需要用到荧光粉，称为荧光粉转换led（phosphor converted Light Emitting Diode，pc-LED），它与多芯片白光led灯珠相比在控制电路、生产成本、散热等方面具有优势，在目前的led灯珠产品市场上占主导地位。
荧光粉已经成为半导体照明技术中的关键材料之一，它的特性直接决定了荧光粉转换led发光二极管的亮度、显色指数、色温及流明效率等性能。
