一、江苏8mm0.5W大功率led灯珠封装尺寸图纸
二、江苏8mm0.5W大功率led灯珠的电压、波长、亮度等属性参数
三、白光led灯珠的生产原理
LED（light-emitting diode）已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在led发光二极管产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中游涵盖封装工艺、装备和测试技术， 下游为led灯珠显示、照明和灯具等应用产品。
目前主要采用蓝光led晶片+黄色荧光粉工艺来实现白光大功率led灯珠，即通过GaN基蓝光LED一部分蓝光激发 YAG（yttrium aluminum garnet）黄色荧光粉发射出黄光，另外一部分蓝光透过荧光粉发射出来，由黄色荧光粉发射的黄光与透射的蓝光混合后得到白光发光二极管。
蓝光led芯片发出的蓝光 透过涂覆在其周围的黄色荧光粉，荧光粉被一部分蓝光激发后发出黄光，蓝光光谱与黄光光谱互相重叠后形成白光。
四、led发光二极管的封装工艺
封装工艺技术对led灯珠性能起着至关重要的作用。发光二极管封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电／机械特性、具体应用和成本等因素决定。
随着功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led灯珠封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。
为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
从工艺兼容性及降低生产成本的角度看，led灯珠封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结 构和工艺。
目前功率led灯珠封装结构的主要发展趋势是：尺寸小型化、器件热阻最小化、平面贴片化、耐受结温最高化、单灯光通量最大化；目标是提高光通量、光 效，减少光衰、失效率，提高一致性和可靠性。
具体而言，大功率led灯珠封装的关键技术主要包括：热散技术、光学设计技术、结构设计技术、荧光粉涂覆技术、共 晶焊技术等。
