一、东莞3mm插件红色led灯珠加长脚发光二极管封装尺寸图纸
二、东莞3mm插件红色led灯珠加长脚发光二极管的电压、波长、亮度等属性参数
三、3mm红色超长脚LED发光二极管的封装流程
东莞市品明光电有限公司介绍，LED灯珠封装寿险需要选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片。
1、扩晶
采用扩张机将整张LED灯珠晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED灯珠晶粒拉开，便于刺晶；
2、背胶
将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装LED灯珠芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上；
3、固晶
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED发光二极管晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
4、定晶
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5焊线
采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
6、初测
使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7、点胶
采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED灯珠晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8、固化
将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9、总测
将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
10、分光
用分光机将不同亮度的LED灯珠按要求区分亮度，分别包装。
11、入库
