直插led灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线以及环氧树脂五种物料组成。
一、支架
1. 支架的作用：导电和支撑整个LED灯珠。
2. 支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3. 支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。
二、银胶
1. 银胶的作用：固定晶片和导电
2. 银胶的主要成份：银粉75-80%、EPOXY(环氧树脂)10-15%、添加剂5-10%
3. 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀；因银胶长时间放置后，银粉会沉淀，不搅拌均匀会影响银胶的性能。
三、晶片
1. 晶片的作用：晶片是led灯珠的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2. 晶片的组成：晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3. 晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
晶片的尺寸单位是mil。晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉 和 蓝光+红色荧光粉混合而成。
四、金线
1. 金线的作用：连接晶片PAD(焊垫)与支架，使其能够导通。
2. 金线的纯度为99.99%Au，延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、环氧树脂
1. 环氧树脂的作用：保护插件灯珠的内部结构，可稍微改变灯珠的发光颜色、亮度及角度；
2. 封装树脂包括：A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂、酸酐类(酸无水物)、高光扩散性填料及热安定性染料。
