1、led芯片辐射功率的区别
以三安LED芯片某型号为例，芯片尺寸为23X10mil，这个芯片有4个辐射功率等级（I=20mA），辐射功率越高，做出的led灯珠越亮。
D24——辐射功率 26-28mW
D25——辐射功率 28-30mW
D26——辐射功率 30-33mW
D27——辐射功率 33-36mW
D24与D27的辐射功率相差8mW，这意味着相同尺寸的芯片，做出的led灯珠亮度不同，因此需要了解芯片的辐射功率等级。
2、led灯珠支架材料的区别
目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等。铝支架最便宜，紫铜支架最贵，价格相差十几倍。即便是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分，市场一般称之为好支架的，大部分是黄铜镀银做的。
3、led灯珠芯片尺寸的区别
芯片尺寸通常以 mil 为单位。一般情况下，芯片越大，亮度越高。但如果没有高倍测量显微镜，是不容易区分芯片尺寸的区别的。
我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10mil的芯片，面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个不错的方法。
4、led灯珠焊线材料的区别
芯片与支架是用金线焊接来完成电极连通的，目前市场常用的有合金线、纯金线两种，纯金线较好。
金线按照粗细又分 0.7、0.9、1.0、1.2 等。金线越粗，热组越低，寿命越长，所以有必要了解金线的材质和直径。
5、led灯珠荧光粉的区别
白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的，荧光粉主要分铝酸盐和硅酸盐。
铝酸盐性能优于硅酸盐，铝酸盐最为代表的是YAG。YAG性能稳定、光衰低。
硅酸盐自身的化学稳定性较差，但亮度比YAG高。微信公众号：深圳LED商会
两种材料各有利弊，选用哪种材料是个需要斟酌的问题！
6、led灯珠胶水的区别
荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏影响到LED光源的光衰和色漂移，质量不好的胶水容易硫化，光衰加大，led灯珠光源寿命降低！
7、led灯珠分光、分色和分压的规格
分光：亮度分档，有流明分档或者光强度分档。用于照明光源，普遍采用流明分档。
分色：色温分档，如3200K-3350K为一档。正规的封装厂会提供色温的BIN码，色温分档越小越好。色温分档小，做出的光源颜色一致性好。
分压：电压分档，如3.0V-3.15V，对于光源是串并联的连接方式，电压分档控制在0.15V以内，这样光源的电流分布均匀，有利于提高光源的寿命。
8、led灯珠芯片电极图谱
一般情况下，LED灯珠制造商都会表明自己的LED灯珠是采用某品牌芯片封装的，但白光LED灯珠芯片封装后，无法从外观判断芯片的生产厂家，需要剥离芯片在高倍显微镜下检验。
